1998年 東北大学工学部応用化学専攻修士課程修了。同年日立化成工業(現レゾナック)入社、半導体用封止材料の開発に従事。途中約3年間、米国でフィールドエンジニアを経験。2022年にマレーシア製造子会社の取締役社長を経て、2024年1月より現職。レゾナックの半導体材料の開発およびオープンイノベーション拠点であるパッケージングソリューションセンターをリードしている。